随着我国投影机租赁设备的广泛使用，于是现在市场上出现了一种新型的微型投影仪租赁设备。但是近日，体积与价格成微型投影机普及障碍。这让我们不得不想起前段时间风靡一时的“微型投影热”，那么，时隔不久，体积与价格将成为微型投影机普及的障碍，这到底是怎么一回事呢？有关报道如下：

　　台湾部份电子科技厂积极投入微型投影机或是模组生产，不过由于微投影技术仍在演化之中，目前台厂仍在测试德仪的DLP Pico与3M的反射式基液晶(LCoS)成像晶片与三色LED光源技术之中。微型投影技术初期以MEMS微机电为设计理念，不过在价格下降与缩小化的考虑因素裡，3M这家公司有机会以晶片封装模式窜起，成为台系厂重要合作伙伴的趋势正在成形之中。

　　全球在微投影技术的领导厂商除了德仪(NYSE：TXN)、还有Microvision(NASDAQ：MVIS)、3M等公司。投影机的主流技术有DLP、3LCD以及 LCoS三种；DLP技术核心由德州仪器、3LCD以EPSON(TYO：6708)独家垄断，而LCoS则是多家业者竞逐的方桉。3LCD技术由于微型化瓶颈无法克服而让其竞逐力大幅下滑。

　　而德仪的DLP Pico技术的成像品质佳，但是在微型化与价格下降速度上仍待观察。台湾业者表示，经过初期研发后发现，德仪的设计在微型化的脚步上，仍有努力空间，想要把德仪设计的模组塞在笔记型电脑(NB)与手机(phone)上，还有努力的空间。

　　台系厂分析表示，微投影的激光模组想要塞进手机的困难度很高，目前没有听说任何一家品牌大厂推出机型轻薄的微投影手机，商品化后，散热与激光模组体积大，都是很大的问题，而且目前激光模组的耗电快，也会失去通讯手机要待机接电话的意义，所以，现阶段微投影手机不容易商品化。

　　因此包含像是天瀚科技(6225)等公司，现阶段作的多是可携式的微投影机，目的是作为商务简报与个人娱乐的影音随身设备，把像是iPhone、iPod、NB裡的影片、照片投影出来。

　　台系业者分析，解决方桉厂3M走的是晶片封装製程设计概念，目前激光模组体积约16cc左右，惟仍不够理想，而3M明年目标缩小到8cc的体积，长期目标则是缩小到更轻巧体积，以轻易装入笔记型电脑与智慧型手机为目标。

　　不同于德仪的MEMS微机电的机械式设计理念，同业3M採用的是晶片封装，所以可以随着製程进步而让零件成本下降。特别是台厂很重视零件成本与报价，如果激光模组採购成本有更大弹性空间，自然对下游成品的报价竞争力有帮助，所以许多台系组装厂对3M解决方桉兴趣比德仪要来得高。

　　不过，投入微投影产品设计的台厂也认为，3M的解决方桉还在变动之中，目前在成像与后段整合仍要调校，所以产业正式量产化的时间还没有到来，预计明年会有进一步的发展。